常常发现小伙伴们会对沉金和镀金工艺傻傻搞不清楚，下边电镀设备厂来给大家对比下沉金工艺和镀金工艺的差异和适用场景。
镀金板：外观为金色发白；可焊性一般，偶有焊接不良状况；信号传输趋肤效应不利于高频信号的传输；质量：1、金面易氧化；2、易构成金色微短；3、焊接结合力不强。
沉金板：外观为金黄色；可焊性好；信号传输趋肤效应对信号没有影响；质量：1、不易氧化；2、不发生金丝；3、焊接结合力好。
比较：
1、沉金显金黄色，较镀金更黄也更美观；
2、沉金较镀金晶体结构更细密，不易氧化；
3、沉金板只要焊盘上有镍金，不会发生金丝构成微短；
4、沉金板只要焊盘上有镍金，线路上阻焊与铜层结合更结实；
5、沉金比镀金软，所以在耐磨性上不如镀金，关于金手指板则镀金效果会更好；
6、沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响；
7、沉金与镀金构成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更容易焊接，不会构成焊接不良。